2024中国(深圳)集成电路峰会
2024中国(深圳)集成电路峰会(简称:ICS2024峰会)将于2024年8月16日在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重举办。本届峰会主题为“芯质生产力,战略芯高地”,将邀请集成电路领域知名院士专家、企业家、行业精英、新闻媒体等齐聚深圳,共谈芯事,共谋芯路。ICS峰会至今已成功举办十九届,每年得到各界人士的鼎力支持和持续关注,已成为业内享负盛名的交流平台。峰会现场将以主题演讲、专题论坛、圆桌对话、产品展示、交流晚宴等形式,汇聚创新资源、探讨行业趋势、寻求路径突破、分享发展机遇。

斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月,专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务,是目前国内功率半导体器件领域的领军企业。公司总部位于浙江嘉兴,在上海、重庆、浙江和欧洲均设有子公司,并在国内和欧洲德国和瑞士设有研发中心。2020年在上海交易所主板上市,股票简称:斯达半导,代码:603290。根据国际著名市场调研机构Omdia最新报告,2021年公司在全球IGBT模块市场排名第六,在中国企业中排名第一。 公司产品分功率芯片和功率模块两大类,主要包括IGBT、MOSFET、FRD、SiC芯片和模块。其中IGBT模块产品超过600种,电压等级涵盖100V~3300V,电流等级涵盖10A~3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、新能源、工业控制、机车牵引、输变电、白色家电等领域。2022年斯达车用模块配套超过120万辆新能源汽车,较大程度缓解了国内汽车芯片和模块严重紧缺的局面。