深圳长联半导体技术有限公司
深圳长联半导体科技有限公司是一家致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块的高科技企业。公司核心技术团队包括中国电科,中国科学院,上海同济大学等三代半导体材料研究机构的多名博士及院士。
第三代半导体产业综合门户
提供全面的第三代半导体产业资讯,涵盖芯片、材料、器件等领域,深度解读行业动态
青岛华芯晶电科技股份有限公司
青岛华芯晶电科技股份有限公司成立于2009年,是一家专注从事半导体材料研发、半导体设备生产,半导体技术服务的国家高新技术企业。企业注册资本16066万元。拥有年产量达1200万片的半导体衬底晶片生产线。
天津众晶半导体材料有限公司
天津众晶半导体材料有限公司成立于2013年3月,注册资金1000万元,是从事硅材料加工、销售及相关技术研发的国家级高新企业。公司主要经营直拉单晶硅、区熔本征单晶硅、区熔中照单晶硅、区熔气掺单晶硅、多晶硅以及相应加工产品。产品规格1--18英寸,主要应用在二极管、三极管、集成电路、可控硅、光学行业、溅射靶材及太阳能电池等领域。
杭州立昂微电子股份有限公司
历经近二十年的建设与发展,立昂微已经拥有一个竞争力较强的具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片与集成电路射频芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体硅材料、半导体功率器件芯片和化合物半导体射频芯片三大细分领域。立昂微将进一步拓宽半导体技术领域,开发高技术、高附加值的新一代半导体材料与集成电路芯片,不断扩大产业规模,提高核心竞争力,重点发展集成电路用大硅片、汽车电子用芯片、电源管理IC芯片,聚焦发展12英寸集成电路用大硅片、6英寸第二代半导体微波射频集成电路芯片,致力于早日成为具有较强竞争力的、国际一流的半导体材料、分立器件与集成电路芯片的卓越供应商。
上海润林半导体材料有限公司
上海润林半导体材料有限公司

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